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处理器10nm处理器双响炮 Intel六大技术支柱2020年爆

作者:月亮棋牌    来源:未知    发布时间:2020-01-17 22:38    浏览量:
在CES 2020展会上,CPU处理器也是Intel主题演讲的重点,这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器,它是第二款10nm处理器,CPU及GPU架构也全面升级,亮点多多   此外,Intel还联合多家合作伙伴展示了一些全新的PC产品,比如折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold,它使用的是Lakefield处理器,是Intel首款3D封装芯片,同时封装10nm芯片和22nm IO的多种模块   Tiger Lake、Lakefield两款处理器是2020年的重点产品之一,它们也同时是Intel六大技术支柱战略中的代表产品,从制程到封装,再到架构都极具创新性   在2018年底的Intel架构日活动上,Intel官方首次提出了六大技术战略,这也就是大家常说的六大支柱,听上去很像是六个柱子支撑着Intel,实际上Intel官方的描述是6个圆环,层层相扣,意义更准确一些   具体来说,这六大支柱就是制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。Intel的目标是借助这六大技术支柱,实现指数级的增长   在当时的会议上,英特尔高级副总裁、首席架构师以及架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri提到,“我们现在正把这个模式(六大战略支柱)运用于我们的整个工程部门,落实在我们将在明年和未来推出的全新创新产品与技术规划。不管是通过 “Foveros” 逻辑堆叠实现的先进封装创新,还是面向软件开发者的 “One API” 方案,我们正在采取行动,推动可持续的新一轮创新。”   以往一提到计算能力,大家想到的往往就是摩尔定律推动下的晶体管密度,但是如今的计算格局正在发生深刻变化,数据洪流时代考验的不只是单一的CPU、GPU那么简单,推动摩尔定律发展的也不只是晶体管规模,而是“包括晶体管、架构研究、连接性提升、更快速的内存系统和软件的结合”,这也是Intel六大技术支柱战略的意义所在   在六大技术支柱中,制程/封装、架构依然是最底层也是最重要的部分,2019年Intel首次落地了10nm工艺及Sunny Cove架构,2020年的CES展会上Intel又正式宣布了Tiger Lake处理器,它使用的是10nm+工艺以及新的Willow Cove微内核、Xe图形架构GPU,同时还带来了新一代的IO接口(这部分我们单独再说)   在Tiger Lake处理器上,Intel已经在使用改进版的10nm工艺——10nm+。此前很多人都听过10nm工艺延期的消息,但是大部分并不了解Intel的10nm工艺,认为别的厂商7nm工艺超越Intel了,实际上并没有   Intel的10nm工艺是近年来升级幅度最明显的一代工艺,摩尔定律下大部分工艺升级是2x晶体管密度,而从14nm到10nm工艺,Intel做到了2.7x晶体管密度提升,10nm节点就实现了100MTr/mm2,一平方毫米内就集成了1亿个晶体管,相当于其他厂商的7nm晶体管密度水平   根据官方的说法,Willow Cove内核的主要改进是在缓存系统上,更大容量的多级缓存,再辅以合理的层级结构、高速度、低延迟,带来的性能提升绝对会是非常显著的,无论日常应用还是游戏都能获益匪浅,Intel官方表示CPU性能提升至少是双位数,也就是超过10%的   在CES展会上,Intel及其合作伙伴还探索了PC产品的全新形态,联想在发布会上现场展示了ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本,梦幻般的外形及全新的操作体验惊艳了全场   折叠屏、双屏等全新形态的PC同时也对处理器提出了更高的要求,性能、功耗、尺寸等关键指标的要求都不一样了,趋势就是功耗更低、体积更小、集成度更高,所以这些产品使用的处理器也不同,目前主要是Intel的Lakefield处理器,也会在2020年开卖,去年发布微软双屏Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S也是如此,都会在今年正式上市   Lakefield处理器的特殊之处在于它的封装,这就要涉及到Intel六大技术支柱中的封装技术了,Lakefield首发了Intel的Foveros 3D立体封装技术,2019年的CES展会上正式宣布,它可以将多个硅片堆叠在一起,缩小整体面积,但提高内部互连通信效率,并且可以灵活控制不同模块,满足不同需求,还可以采用不同工艺   具体到Lakefield处理器上,其内部集成了10nm工艺的计算Die、22nm工艺的基础Die两个硅片,前者包含一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心,整体尺寸仅为12×12毫米,比一枚硬币还小   在CPU核心之外,Foveros 3D封装还可以加入10nm GPU核心、DRAM内存等核心,最新消息显示它甚至可能集成联发科的5G基带   总之,凭借Foveros 3D封装的灵活性,Intel可以按需整合各种不同的IP核心,这种超高集成度也使得Lakefield处理器厚度减少了40%,核心面积减少了40%,GPU性能提升50%,待机功耗只有原来的1/10   2019年Intel推出Ice Lake处理器之后,新的10nmnm工艺及Sunny Cove架构意味着六大技术支柱正式拉开了帷幕,首次在架构及工艺上同步升级   2020年Intel的六大技术支柱就更重要了,可以说这次会遍地开花了,Tiger Lake及Lakefield处理器不仅带来了10nm+工艺、全新的Willow Cove核心、Xe图形架构GPU核心,也首次将3D封装Foveros技术变成了现实   在未来的芯片发展中,Foveros 3D为代表的新一代封装技术也会占据越来越多的份额,其高集成度及灵活搭配不同工艺的特性赋予未来的PC更高的创新性,从外观形态到操作体验都有全新的体验月亮棋牌 月亮棋牌app 月亮棋牌手机版官网 月亮棋牌游戏大厅 月亮棋牌官方下载 月亮棋牌安卓免费下载 月亮棋牌手机版 月亮棋牌大全下载安装 月亮棋牌手机免费下载 月亮棋牌官网免费下载 手机版月亮棋牌 月亮棋牌安卓版下载安装 月亮棋牌官方正版下载 月亮棋牌app官网下载 月亮棋牌安卓版 月亮棋牌app最新版 月亮棋牌旧版本 月亮棋牌官网ios 月亮棋牌我下载过的 月亮棋牌官方最新 月亮棋牌安卓 月亮棋牌每个版本 月亮棋牌下载app 月亮棋牌手游官网下载 老版月亮棋牌下载app 月亮棋牌真人下载 月亮棋牌软件大全 月亮棋牌ios下载 月亮棋牌ios苹果版 月亮棋牌官网下载 月亮棋牌下载老版本 最新版月亮棋牌 月亮棋牌二维码 老版月亮棋牌 月亮棋牌推荐 月亮棋牌苹果版官方下载 月亮棋牌苹果手机版下载安装 月亮棋牌手机版 月亮棋牌怎么下载

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